SJT 10607-1994 半导体集成电路门阵列设计总则

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L 55,中华人民共和国电子行业标准,SJ/T 10607—94,半导体集成电路,门阵列设计总则,Gate array design generals for semiconductor integrated circuits,1994-10-11 发布1995"04""0I 实施,中华人民共和国电子工业部发布,中华人民共和国电子行业标准,Sj/T 10S07-94,G^te design generals semiconductor integrated circuits,主题内容与适用范1,本标准规定ア半导体集成电路门阵列(以下简称门阵列)设计的基本要求“用户和供应方,之间的接口以及双方共同遵循的设计原则,本标准适用于门阵列电路的设计,2- 1 门阵列 gate array,ー种预先规定芯片面积和基本单元几何图形的集成电路。供应方只需通过使用相互连线,的掩模版就可实现用户定制的电路,2丒2 有通道门阵列channeled gate,ー种预先规定电路元件区域和相互连线区域的门阵列,2丒3 无通道门阵列(又称门海)channelless gate or sea of gate,ー种只有电路元件区域而不预留相互连线区域的门阵列,2. 4 电路元件 cicuit element,电路中除相互连线以外的基本组成部分,它可以是晶体管、电容或电阻等,2丒5单元cell,能完成某ー功能且具有特定的布局布线和连接端的电路元件,2* 6基本单元basic cell,为了便于集成,由晶体管和/或无源元件组成的单位单元,2* ! 宏单元 macro,具有特定电连接关系的ー组单元,其特性由组成单元的特性决定”,3半导体专用集成电路设计方法分类,设计方法的分类见图L,ャ华人民共不£3 1■ 电子工业部1994-10-11批准1995-04-01 实施,SJ/T 10607—94,专用集成电路(ASIC),用户参与设计,专用标准电路,全定制电路,半定制电路,门阵列ー,标准单元一,可编程逻辑器件,- TL "JlW—■..Htah. ■"L" TU T_ V—^MMTUAb,有通道的门阵列无通道的门阵列,图1,4用户与供应方之间的接口,在门阵列设计过程中,用户可根据其与供应方所订合同的要求,不同程度地介入整个设计,过程,如图2所示。用户与供应方接口之间的文件如表1所示,2 1,Sj/T 10607-94,■ JlfcfcrTW M r,图2,表1,接口级,文 件,功能级,用 户,1)简要说明,丒 kMvWMMVDV-"^- 1* 丒R -LT¥W ~ --■--1 - f .I.,供应方,i*4**^***w ^--<-b -,■ j-t. .— ——uan-a-j - -1—. ■ - j-j-?__b—www "-' ■ . . 3.,1)产品目录,2)功能说明,a,功能级的一般要求,b.功能框图,c.功能波形图,3)引出端排列与封装形式,4)确切,a,模拟结果,b,而局布线后模拟结果,c.样品评估,I 2)没计手册,3)单元库数据手册,4)封装选择指南,5)提交数据,ル模拟结果,瓦布局布线后谟拟结果,a样品评估数据,■福01,3,SJ/T 10607—94,r^ KVユヨ 丒 ヽ 亠 LM^XT ■ t/- - th t. rjji±J.. JtT_ -_1-" "-^i-----------b:,接口级,文件,rjwihi,用 户供百打,逻丒级い简要说明,わ逻辑说明,指逻辑功能的一般说明,h逻辑图,.使用的单元,宏单元的说明,3)测试图形数据,い引出端排列与封装形式,5)确认,a.模拟结果,b.布局布线后模拟结果,c.样品评估,I iff - 1 T AL M i-r. ] 1一 m’.. 1m~i f 「tL "THT"I m"\T- JT-trfU;,1)简要说明,1)产品目录,2)设计手册,わ单元库数据手册,4)封装选择指南,5)提交数据,脑模拟结果,b.布局布线后模拟空瞿,a样品评估数据,な逻辑说明,餡逻辑功能的一般说明,逻辑图,3》逻辑网表,4)模拟结果,5)测试图形数据,6)引出端排列与封装形式,7)确认,a.布局布线后模拟结果,机样品评估,J-H1 ■■■ ■ I I I I ibi Ur-rWMTrTW^^1 . ^tw . +L-11-m,い产品目录,2)设计手册,;冥単元库款援手明,I 4;CAD泵覚接口,工单元库的符号和模拟模型,b.CAD系统配置,5)封装选择指南,6)确认模拟结果,7)提交数据,a.布局布线后模拟结果,b.样品评估数据,ム输A信号的说明,M------■"■"rJ -----mbJb _--------------------------- 1,■■,版图级,rHj t^hab ■ —K.H"~~~"T_r J*L- lt-b,1)简耍说明,2)版图数据,3)测试图形数据,4)引出端排列与封装形式,5)确认,a.样品评估,1)产品目录,2)设计手册,3)单元库数据手册,4)CAD系统接口,a.单元库,瓦CAD系统配置,5)封装选择指南,6)提交数据,ル样品评估数据,. Jr .MHk. h.^iiui,5基本要求及说明,5 J用户,应根据门阵列设计过程……

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